鍛件質(zhì)量的檢驗分為外觀質(zhì)量的檢驗和內(nèi)部質(zhì)量的檢驗。

       外觀質(zhì)量的檢驗一般來講是屬于非破壞性的檢驗，通常用肉眼或低倍放大鏡進(jìn)行檢查，必要時也采用無損探傷的方法。

       通常大型鍛件內(nèi)部質(zhì)量的檢驗方法可歸結(jié)為：宏觀組織檢驗法、微觀組織檢驗法、力學(xué)性能檢驗、化學(xué)成分分析法及無損檢測法。而內(nèi)部質(zhì)量的檢驗，由于其檢查內(nèi)容的要求，有些必須采用破壞性檢驗，也就是通常所講的解剖試驗，如低倍檢驗、斷口檢驗、高倍組織檢驗、化學(xué)成分分析和力學(xué)性能測試等，有些則也可以采用無損檢測的方法，而為了更準(zhǔn)確地評價鍛件質(zhì)量，應(yīng)將破壞性試驗方法與無損檢測方法互相結(jié)合起來進(jìn)行使用。以下介紹幾種內(nèi)部質(zhì)量的檢驗方法。

       宏觀組織檢驗就是采用目視或者低倍放大鏡（一般倍數(shù)在30×以下）來觀察分析鍛的低倍組織特征的一種檢驗。對于鍛件的宏觀組織檢驗常用的方法有低倍腐蝕法（包括熱蝕法、冷蝕法及電解腐蝕法）、斷口試驗法和硫印法。

       低倍腐蝕法用以檢查結(jié)構(gòu)鋼、不銹鋼、高溫合金、鋁及鋁合金、鎂及鎂合金、銅合金、鈦合金等材料鍛件的裂紋、折疊、縮孔、氣孔偏析、白點、疏松、非金屬夾雜、偏析集聚、流線的分布形式、晶粒大小及分布等。只不過對于不同的材料顯現(xiàn)低倍組織時采用的浸蝕劑和浸蝕的規(guī)范不同。

       斷口試驗法用以檢查結(jié)構(gòu)鋼、不銹鋼（奧氏體型除外）的白點、層狀、內(nèi)裂等缺陷、檢查彈簧鋼鍛件的石墨碳及上述各鋼種的過熱、過燒等，對于鋁、鎂、銅等合金用來檢查其晶粒是否細(xì)致均勻，是否有氧化膜、氧化物夾雜等缺陷。斷口試樣一般都進(jìn)行規(guī)定的熱處理。

       硫印法主要應(yīng)用于某些結(jié)構(gòu)鋼的大型鍛件，用以檢查其硫的分布是否均勻及硫含量的多少。除結(jié)構(gòu)鋼、不銹鋼鍛件用于低倍檢查的試片不進(jìn)行最終熱處理外，其余材料的鍛件一般都經(jīng)過最終熱處理后才進(jìn)行低倍檢驗。

       微觀組織檢驗法則是利用光學(xué)顯微鏡來檢查各種材料牌號鍛件的顯微組織。檢查的項目一般有本質(zhì)晶粒度，或者是在規(guī)定溫度下的晶粒度，即實際晶粒度，非金屬夾雜物，顯微組織如脫碳層、共晶碳化物不均勻度，過熱、過燒組織及其它要求的顯微組織等。

       力學(xué)性能和工藝性能的檢驗則是對已經(jīng)過規(guī)定的最終熱處理的鍛件和試片加工成規(guī)定試樣后利用拉力試驗機、沖擊試驗機、持久試驗機、疲勞試驗機、硬度計等儀器來進(jìn)行力學(xué)性能及工藝性能數(shù)值的測定。

       化學(xué)成分的測試一般是采用化學(xué)分析法或光譜分析法對鍛件的成分進(jìn)行分析測試，隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，無論是化學(xué)分析還是光譜分析其分析的手段都有了進(jìn)步。對于光譜分析法而言，現(xiàn)在已不單純采用看譜法和攝譜法來進(jìn)行成分分析，新出現(xiàn)的光電光譜儀不僅分析速度快，而且準(zhǔn)確性也大大地提高了，而等離子光電光譜儀的出現(xiàn)更大大地提高了分析精度，其分析精度可達(dá)10－6級，這對于分析高溫合金鍛件中的微量有害雜質(zhì)如Pb、As、Sn、Sb、Bi等是非常行之有效的方法。

       以上所說的方法，無論是宏觀組織檢驗法，還是微觀組織檢驗法或性能及成分測定法，均屬于破壞性的試驗方法，對于某些重要的、大型的鍛件破壞性的方法已不能完全適應(yīng)質(zhì)量檢驗的要求，這一方面是因為太不經(jīng)濟，另一方面主要是為了避免破壞性檢查的片面性。無損檢測技術(shù)的發(fā)展為鍛件質(zhì)量檢驗提供了更先進(jìn)更完善的手段。

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